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产品特性 EFEM(Equipment Front End Module)主要用于实现半导体设备晶圆的自动供给和卸载。
0573-85286668
产品详情

HIMC的EFEM具备晶圆的自动扫描,自动传送,自动校准功能,并且可根据客户需要配备 ID Reader(正反面),可以针对晶圆尺寸,Cassette 数量,Aligner 种类等进行系统定制,符合半导体行业客户晶圆自动化搬运的需求。




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•   适用于 6~12寸多种材质的晶圆传输

•   类型丰富的定制 End Effector 可处理薄片、厚片、Taiko片、翘曲片等非标准晶圆

•   成熟稳定的控制软件,支持 SECS/GEM、E84、RFID 等标准协议和技术,支持 主/从 对接模式

•   通过高效的空气净化和静电消除技术维持优良的内部微环境

•   SEMI-S2认证,高可靠性和高可用性